À la fin de la formation, les stagiaires seront capable de :
- Appliquer les consignes HSE lors d’une activité professionnelle en salle blanche
- Identifier, caractériser, décrire les étapes de fabrication des composants
- Réaliser un composant semi-conducteur simple pour appréhender la logique de fabrication et les techniques mises en oeuvre en respectant les consignes HSE en salle blanche
- Contrôler les performances et les propriétés d’un composant
- Utiliser une carte de contrôle pour suivre une production
Durée : 21 heures
Nombre de stagiaires : 6 personnes
Public
Tout public travaillant dans un environnement salle blanche (conducteur, technicien, manager) et développant ou fabriquant des dispositifs de couches minces dans une unité industrielle
Pré-requis :
Toute personne travaillant ou amenée à travailler sur des dispositifs couches minces. Personne avec Bac+2 en Matériaux ou Physique des matériaux
Modalités et délais d’accès
Modalités
Inscription et signature de la convention de formation.
Délais d’accès
Les inscriptions sont acceptées jusqu’à la semaine précédent le démarrage de la formation.
Handicap
Formation ouverte aux personnes en situation de handicap (Etude de l’intégration avec le référent handicap du centre).
Formation technique
M1 Les bonnes pratiques de travail dans une salle blanche
- Règles/consignes du travail en salle blanche dont micro-électronique
- Régles environnementales, clean concept/ Bonne pratique
- Règles de sécurité.
M2 La fabrication d’un semi conducteur (capacité)
- Les différentes étapes de fabrication de composants: du lingot de silicium au packaging des composants
- Principe de fonctionnement d’un composant élémentaire: La capacité, (le transistor).
- Notion de conception et de caractérisation.
- Le procédé de fabrication avec le substrat utilisé: la photolithographie, l’oxydation, les dépôts, le dopage, la gravure sèche et humide, les nettoyages (décontaminations organique et métallique).
- La qualité d’oxyde, le dopage, …
M3 Les contrôles du produit
- Mesure dimensionnelle optique, géométrique,
- Mesure électrique.
- Notion de plan de contrôle
- Notion métrologie R&R
- Présentation du contrôle statistique des procédés
- Principaux outils de résolution et d’anticipation des problèmes
M4 Les contrôles des caractéristiques physiques à chacune des étapes de fabrication
- Les mesures par microscopie optique et électrique de la gravure de l’ITO
- Le contrôle du synoptique du depot multicouches organiques (épaisseur, vitesse d’évaporation, coévaporation)
- Le controle mécanique de l’encapsulant,
- Le controle par microscopie optique des dimensions latérales du dispositif en couches minces
- La mesure au testeur électronique de la caractéristique Courant – Tension de l’OLED, vérification des performances
- La mesure au testeur optoélectronique de la caractéristique Tension – Luminance de l’OLED, vérification
- Le calcul du rendement externe du dispositif OLED à l’aide des données expérimentales obtenues, vérification des performances
Formation pratique
- Le flux de fabrication : Obtention du lingot (dopage initial), Extraction des wafers, Les étapes de fabrication (photolitho, oxydation, dépots, gravure, dopage, netoyage, sciage, bonding, encapsulation, tests électriques).
- La prise de poste : L’habillage, Le respect des mesures environnementales , les précautions d’usage, la rigueur nécessaire, les risques identifiés
- La mise en œuvre en salle blanche : La fabrication du composant élémentaire sera faite par le stagiaire accompagné par le formateur afin d’appréhender chacune des étapes de fabrication. Ce sera une mise en situation devant chaque équipement utilisé pour les étapes de Photolithographie, Oxydation, Dépôts isolants et métalliques, Dopage, Gravure, Nettoyage.
- Les contrôles avant, pendant et après : Microscope optique, Profilomètre, ellipsométrie mesure épaisseur, mesure V/I sur couche mince méthode 4 pointes, SEM microscope électronique à balayage, testeur sous-pointes, Capacimètre courbe C(V) mesures en haute fréquence pour obtenir les caractéristiques électriques et physiques, Traceur I(V) pour le transistor
Méthodes pédagogiques
Formation en présentiel avec alternance d’apports théoriques et de mises en situations pratiques pour ancrer les apprentissages.
Les mises en situations sont réalisées sur le plateau technique permettant la fabrication d’un dispositif couches minces OLED
Moyens pédagogiques
Salle blanche équipée d’un plateau technique composé d’équipements spécifiques à la fabrication d’un dispositif couches minces OLED
Équipe pédagogique
Enseignants/chercheurs Mines-ST-Etienne et/ou experts des process de fabrication STMicroelectronics. Formateurs experts titulaires au minimum d’un BAC+2/+4 et/ou d’une expérience professionnelle d’au moins 5 ans dans le domaine, professionnels du métier.
- La formation comporte une phase d’auto positionnement pour définir le parcours de formation
- Chaque module comporte une phase d’évaluation, d’acquisition de connaissances et/ou de compétence
CQPM 186 : Agent de contrôle qualité dans l’industrie
CQPM 233 : Technicien contrôle qualité en production
Taux d’insertion global à 6 mois : Non renseignés
Taux d’insertion métier à 6 mois : Non renseignés
Taux d’insertion métier à 2 ans : Non renseignés
