À la fin de la formation, les stagiaires seront capable de :
- Appliquer les consignes HSE lors d’une activité professionnelle en salle blanche
- Concevoir un dispositif de couches minces
- Réaliser un enchainement de procédés technologiques de dispositifs couches minces en respectant les consignes HSE en salle blanche
- Vérifier les domaines de fonctionnement (datasheet) d’un dispositif de couches minces
Durée : 21 heures
Nombre de stagiaires : 6 personnes
Public
Tout public travaillant dans un environnement salle blanche (conducteur, technicien, manager) et développant ou fabriquant des dispositifs de couches minces dans une unité industrielle
Pré-requis :
Toute personne travaillant ou amenée à travailler sur des dispositifs couches minces. Personne avec Bac+2 en Matériaux ou Physique des matériaux
Modalités et délais d’accès
Modalités
Inscription et signature de la convention de formation.
Délais d’accès
Les inscriptions sont acceptées jusqu’à la semaine précédent le démarrage de la formation.
Handicap
Formation ouverte aux personnes en situation de handicap (Etude de l’intégration avec le référent handicap du centre).
Formation technique
M1 Les bonnes pratiques de travail dans une salle blanche
- Les règles/consignes du travail en salle blanche dont micro-électronique
- Les règles environnementales, clean concept/ bonnes pratiques
La sécurité.
- M2 La conception d’un dispositif de couches minces
- Technologies d’un dispositif couches minces
- Layout d’un dispositif couche mince
- Gravure laser
- Evaporation thermique sous vide
M3 Mise en situation : fabrication d’un dispositif de couches minces
- La gravure par ablation laser (puissance, vitesse d’écriture),
- La manipulation sous boite à gants (entrée-sortie d’échantillons / cycles de pompage-purge / contrôle des valeurs humidité, oxygène),
- L’évaporation thermique sous vide (vide secondaire / puissance électrique – effet Joule / rampe de puissance / contrôle de la vitesse d’évaporation et de l’épaisseur / co-évaporation / dépot multicouches),
- Scellement d’un encapsulant en verre par photoréticulation de colle
M4 Les contrôles des caractéristiques physiques à chacune des étapes de fabrication
- Les mesures par microscopie optique et électrique de la gravure de l’ITO
- Le contrôle du synoptique du depot multicouches organiques (épaisseur, vitesse d’évaporation, coévaporation)
- Le controle mécanique de l’encapsulant,
- Le controle par microscopie optique des dimensions latérales du dispositif en couches minces
- La mesure au testeur électronique de la caractéristique Courant – Tension de l’OLED, vérification des performances
- La mesure au testeur optoélectronique de la caractéristique Tension – Luminance de l’OLED, vérification
- Le calcul du rendement externe du dispositif OLED à l’aide des données expérimentales obtenues, vérification des performances
Formation pratique
- La prise de poste : L’habillage, Le respect des mesures environnementales, les précautions d’usage,
La rigueur nécessaire, Les risques identifiés - La conception : Application à l’OLED
- La fabrication : Mise en situation sur les équipements du plateau technique permettant la fabrication d’un dispositif OLED
- Les contrôles d’un dispositif couche minces OLED : Mise en situation sur les équipements du plateau technique permettant le contrôle et l’analyse chronologiques des caractéristiques physiques à chacune des étapes de fabrication
Méthodes pédagogiques
Formation en présentiel avec alternance d’apports théoriques et de mises en situations pratiques pour ancrer les apprentissages.
Les mises en situations sont réalisées sur le plateau technique permettant la fabrication d’un dispositif couches minces OLED
Moyens pédagogiques
Salle blanche équipée d’un plateau technique composé d’équipements spécifiques à la fabrication d’un dispositif couches minces OLED
Équipe pédagogique
Enseignants/chercheurs Mines-ST-Etienne et/ou experts des process de fabrication STMicroelectronics. Formateurs experts titulaires au minimum d’un BAC+2/+4 et/ou d’une expérience professionnelle d’au moins 5 ans dans le domaine, professionnels du métier.
- La formation comporte une phase d’auto positionnement pour définir le parcours de formation
- Chaque module comporte une phase d’évaluation, d’acquisition de connaissances et/ou de compétence
CQPM 113 : Technicien(ne) Tests, Essais et Dépannages en Electronique
CQPM 114 : Technicien(ne) développeur intégrateur en Electronique
CQPM 285 : Technicien(ne) en électronique embarquée
CQPM 314 : Technicien(ne) Communication sans Fil et Hyperfréquences
CQPM 315 : Technicien(ne) en Electronique de Puissance
Taux d’insertion global à 6 mois : Non renseignés
Taux d’insertion métier à 6 mois : Non renseignés
Taux d’insertion métier à 2 ans : Non renseignés
